Сравнение радиомодулей 802.15.4 - Comparison of 802.15.4 radio modules

Модуль IEEE 802.15.4

An 802.15.4 радиомодуль это небольшое устройство, используемое для беспроводной связи с другими устройствами в соответствии с IEEE Протокол 802.15.4.

В этой таблице перечислены только сертифицированные модули, готовые к использованию, а не радиочипы. Готовый к использованию модуль - это полная система с трансивер, и, возможно, MCU и антенна на печатной плате. Хотя большинство модулей в этом списке ZigBee, Нить, ISA100.11a, или же WirelessHART модули, некоторые не содержат достаточно флэш-память реализовать стек ZigBee и вместо этого запустить простой 802.15.4 протокол, иногда с более легким беспроводным протоколом сверху.

Модули только для приемопередатчиков

Эти модули включают только RF трансивер и не включают микропроцессор. В результате стек протокола должен будет обрабатываться внешней ИС. Они дешевле модулей, содержащих микропроцессор, и позволяют интегратору выбрать любой микропроцессор. Однако потенциально требуется больше работы для интеграции MCU и модуля.

В следующей таблице перечислены поставщики в алфавитном порядке:

Производитель	Модуль	Чип приемопередатчика	Антенна	Спать	TX	RX	Мощность TX	Чувствительность	Размер печатной платы	Вышел	Взаимодействие	Стеки протоколов
FlexiPanel Ltd	EasyBee резюме техническая спецификация	Техасские инструменты CC2420 техническая спецификация опечатка	интеграл		18 мА	20 мА	0 дБм		26 мм × 20 мм	Март 2008 г.	?	Стек ZigBee
Embit	EMB-TRX169PA, 169 МГц страница в Интернете[постоянная мертвая ссылка ]	CC1120 техническая спецификация	Соединитель U.FL	<1 мкА	400 мА при +27 дБм	27 мА (полная чувствительность)	27 дБм	-122 дБм	16 мм × 26 мм	2013	UART, SPI, JTAG	Стек беспроводной M-Bus
Технология микрочипов	MRF24J40MA техническая спецификация	MRF24J40 техническая спецификация	След печатной платы	2 мкА	23 мА	19 мА	0 дБм	–94 дБм	17,8 мм × 27,9 мм	Июнь 2008 г.	SPI	Микрочип ZigBee MiWi MiWi P2P

Интегрированные модули MCU и приемопередатчика

В следующей таблице перечислены поставщики в алфавитном порядке:

Производитель	Модуль	Чип SOC / SIP	Ядро MCU	баран	Вспышка	Антенна	Спать	TX	RX	Мощность TX	Чувствительность	Размер печатной платы	Вышел	Взаимодействие	Варианты прошивки
Анарен	A2530R24A Техническая спецификация	CC2530 Техническая спецификация	32 МГц 8-битный 8051	8 кБ	256 кБ	Напечатанный след	1 мкА	34 мА	25 мА	4 дБм	-90 дБм	11 мм × 19 мм	Июль 2012 г.	UART, SPI	AIR-ZNP, на основе TI Z-Stack
	A2530R24C Техническая спецификация					Соединитель U.FL
	A2530E24A Техническая спецификация					Напечатанный след		130 мА	28 мА	15 дБм	-95 дБм
	A2530E24C Техническая спецификация					Соединитель U.FL		106 мА	28 мА	13 дБм	-95 дБм
Атмель	ZigBit 2,4 ГГц (АТЗБ-24-В0) техническая спецификация	AT86RF230 техническая спецификация	8 бит ATmega 1281 В	8 кБ	128 кБ	Выход RF	<6 мкА	18 мА	19 мА	-17 дБм к 3 дБм	-101 дБм	18,8 мм × 13,5 мм × 2,0 мм	2009	UART, USART, SPI, I²C, JTAG	BitCloud - ZigBee PRO, Программное обеспечение беспроводного MCU, Стек BitCloud, SerialNet, OpenMAC
	ZigBit 2,4 ГГц (АТЗБ-24-А2) техническая спецификация					сбалансированная двухчиповая антенна						24 мм × 13,5 мм × 2,0 мм
	ZigBit 2,4 ГГц с усилением (ATZB-A24-U0) техническая спецификация					Выход RF		50 мА	23 мА	Вплоть до 20 дБм	-104 дБм	38 мм × 13,5 мм × 2,0 мм
	ZigBit 2,4 ГГц с усилением (ATZB-A24-UFL) техническая спецификация					Соединитель U.FL
	ZigBit 700/800/900 МГц (АТЗБ-900-В0) техническая спецификация	AT86RF212 техническая спецификация				Выход RF		26 мА	11 мА	Вплоть до 11 дБм	–110 дБм	24 мм × 13,5 мм × 2,8 мм
Калифорнийские восточные лаборатории	ZICM357SP2 техническая спецификация брошюра	EM357 техническая спецификация брошюра	32 бит, ARM Cortex -M3	12 кБ	192 кБ	Антенна следа печатной платы или порт RF для внешней антенны	1 мкА	58 мА	34 мА	20 дБм	–103 дБм	23,9 мм × 16,6 мм	Апрель 2012 г.	UART, SPI, TWI	Стек ZigBee PRO: EmberZNet PRO
	ZICM357SP0 техническая спецификация брошюра	EM357 техническая спецификация брошюра	32 бит, ARM Cortex -M3	12 кБ	192 кБ	Антенна следа печатной платы или РЧ порт для внешней антенны	1 мкА	31 мА	30 мА	8 дБм	–100 дБм	23,9 мм × 16,6 мм	Апрель 2012 г.	UART, SPI, TWI	Стек ZigBee PRO: EmberZNet PRO
	ZICM3588SP0 техническая спецификация	SiLabs EM3588 брошюра	32 бит, ARM Cortex -M3	64 КБ	512 КБ	Антенна следа печатной платы или Соединитель U.FL	2,4 мкА	44 мА	30 мА	8 дБм	–100 дБм	23,9 мм × 16,6 мм	Март 2014 г.	UART, SPI, I²S	CEL ZigBee Стек Стек SNAP Synapse
Digi Международный	Серия 1 XBee руководство	Freescale MC13193[1] техническая спецификация	8-битный 689S08A HCS08	4 кБ	60 кБ	встроенный кнут, чип или Соединитель U.FL, Разъем RPSMA	10 мкА, 50 мкА	45 мА	50 мА	0 дБм	–92 дБм	24,38 мм × 27,61 мм	Декабрь 2006 г.	UART	Стек ZigBee, Сетевой протокол DigiMesh
	Серия 1 XBee-PRO руководство							250 мА, 340 мА, 180 мА	55 мА	18 дБм, 10 дБм	–100 дБм	24,38 мм × 32,94 мм
	Серия 2 XBee ZB руководство	Ember (теперь Silicon Labs) EM250 информационный бюллетень техническая спецификация	16 бит 12 МГц RISC	5 кБ	128 кБ		1 мкА	40 мА, 35 мА	40 мА, 38 мА	3 дБм, 1 дБм	–96 дБм, –95 дБм	24,38 мм × 27,61 мм	Апрель 2008 г.		Эмбер ZNet
	Серия 2 XBee-PRO ZB руководство						10 мкА	295 мА, 170 мА	45 мА	17 дБм, 10 дБм	–102 дБм	24,38 мм × 32,94 мм
Дрезден электроник	deRFmega128-22M00 2,4 ГГц техническая спецификация	ATmega128RFA1 техническая спецификация	8 бит ATmega	16 кБ	128 КБ	Чип-керамическая антенна	<1 мкА	18 мА	18 мА	+3 дБм	-98 дБм	23,6 мм × 13,2 мм × 3,0 мм	2012	JTAG, UART, I²C, АЦП, SPI, GPIO	Стек MAC ZigBee (BitCloud) 6LoWPAN Атмель
	deRFmega128-22M10 2,4 ГГц техническая спецификация					RF колодки						19,0 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
	deRFmega128-22M12 2,4 ГГц техническая спецификация							198 мА	22 мА	+22 дБм	–105 дБм	21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
	deRFmega256-23M00 2,4 ГГц техническая спецификация	ATmega256RFR2 техническая спецификация	8 бит ATmega	32 КБ	256 кБ	Чип-керамическая антенна	<1 мкА	19 мА	11 мА	+3,5 дБм	-98 дБм	23,6 мм × 13,2 мм × 3,0 мм	2013	JTAG, UART, I²C, АЦП, SPI, GPIO
	deRFmega256-23M10 2,4 ГГц техническая спецификация					RF колодки						19,0 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
	deRFmega256-23M12 2,4 ГГц техническая спецификация							233 мА	17 мА	23 дБм	–104 дБм	21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм
	deRFsam3-23M10-2 2,4 ГГц техническая спецификация	ATSAM3S4A техническая спецификация AT86RF232 техническая спецификация	32-битный ARM Cortex -M3	48 кБ	256 кБ	RF колодки	<6 мкА	45 мА	41 мА	+3 дБм	-100 дБм	21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм		JTAG, UART, I²C, АЦП, SPI, GPIO, USB
	deRFsam3-13M10 868, 915 МГц техническая спецификация	ATSAM3S4A техническая спецификация AT86RF212 техническая спецификация						50 мА	37 мА	+5 или +10 дБм	–110 дБм	21,5 мм × 13,2 мм × 3,0 мм		JTAG, UART, I²C, АЦП, SPI, GPIO, USB
	deRFusb-23E00 2,4 ГГц deRFusb-23E06 2,4 ГГц техническая спецификация	ATSAM3S4B техническая спецификация AT86RF231 техническая спецификация	32-битный ARM Cortex -M3	48 кБ	256 кБ	Чип-керамическая антенна	32 мА	51 мА	45 мА	+3 дБм	-97 дБм	71,0 мм × 23,0 мм × 8,7 мм	2012	USB, дополнительно: JTAG, отладка
	deRFusb-23E00 JTAG 2,4 ГГц deRFusb-23E06 JTAG 2,4 ГГц техническая спецификация											63,5 мм × 19,0 мм × 9,5 мм		USB, JTAG, Отладка
	deRFusb-13E00 868, 915 МГц deRFusb-13E06 868, 915 МГц техническая спецификация	ATSAM3S4B техническая спецификация AT86RF212 техническая спецификация								+9 дБм	-106 дБм	71,0 мм × 23,0 мм × 8,7 мм		USB, опционально: JTAG, Отладка
	deRFusb-13E00 JTAG 868, 915 МГц deRFusb-13E06 JTAG 868, 915 МГц техническая спецификация											63,5 мм × 19,0 мм × 9,5 мм		USB, JTAG, Отладка
Embit	EMB-WMB169PA, 169 МГц страница в Интернете техническая спецификация брошюра	MSP430F534x техническая спецификация	16 бит MSP430	10 кБ / 8 кБ / 6 кБ	128 кБ / 96 кБ / 64 кБ	Колодки RF, соединитель U.FL	<2 мкА	57 мА @ + 15 дБм	27 мА (полная чувствительность)	вплоть до 30 дБм	-122 дБм	29 мм × 22 мм	2012	UART, SPI, JTAG	Стек беспроводной M-Bus
	EMB-WMB868, 868 МГц страница в Интернете техническая спецификация брошюра	MSP430F534x техническая спецификация	16 бит MSP430	10 кБ / 8 кБ / 6 кБ	128 кБ / 96 кБ / 64 кБ	Колодки RF, разъем U.FL	<2 мкА	57 мА при +15 дБм	27 мА (полная чувствительность)	15 дБм	-122 дБм	29 мм × 22 мм	2012	UART, SPI, JTAG	Стек беспроводной M-Bus
	EMB-Z2530PA, 2,4 ГГц страница в Интернете техническая спецификация брошюра	CC2530 техническая спецификация	8 бит 8051	8 кБ	256 кБ	Антенна на печатную плату, разъем U.FL, проводная антенна opt	<1,1 мкА	135 мА при +20 дБм	28 мА	20 дБм	-100 дБм	29 мм × 22 мм	2011	UART, SPI, JTAG	TIMAC (IEEE 802.15.4), ZStack (ZigBee)
	EMB-ZRF212B, 868 МГц, 915 МГц страница в Интернете техническая спецификация брошюра	ATxmega128D3 техническая спецификация	8/16 бит AVR XMEGA	8 кБ	128 кБ	Керамическая антенна, разъем U.FL, радиочастотные площадки	1,3 мкА	17 мА при +5 дБм	10 мА	10 дБм	–110 дБм	29 мм × 22 мм	2013	UART, SPI, JTAG	Легкая сетка Atmel, Atmel MAC (IEEE 802.15.4), Atmel BitCloud (ZigBee PRO)
	EMB-ZRF231PA, 2,4 ГГц страница в Интернете техническая спецификация брошюра	ATxmega256A3U техническая спецификация	8/16 бит AVR XMEGA	16 кБ	256 кБ	Антенна на печатную плату, разъем U.FL, радиочастотные площадки	<1,1 мкА	132 мА при +20 дБм	24 мА	20 дБм	-105 дБм	29 мм x 22 мм	2011	UART, SPI, JTAG	Легкая сетка Atmel, Atmel MAC (IEEE 802.15.4), Atmel BitCloud (ZigBee PRO)
FlexiPanel ООО	Пикси резюме техническая спецификация	Техасские инструменты CC2420 техническая спецификация опечатка	PIC18LF4620	4 кБ	64 КБ	интеграл	2 мкА	25 мА		0 дБм			Март 2008 г.	UART, SPI	Микрочип ZigBee
	Pixie Lite резюме техническая спецификация		PIC18LF2520	1,5 кБ	32 КБ
Кирале Технологии	KTWM102-11 страница в Интернете	Микрочип ATSAMR21E19A страница в Интернете	32-битный ARM Cortex -M0 +	32 КБ	256 кБ + 512 кБ	бортовой чип	5 мкА	17 мА	19 мА	4 дБм	-104 дБм	16,6 мм × 11,4 мм × 2,2 мм	2018	UART, USB, JTAG	KiNOS Thread Сертифицированный стек Атмель
	KTWM102-21 страница в Интернете					Разъем W.FL
MMB Сети	Z357PA40 техническая спецификация	Ember (теперь Silicon Labs) EM357 Обзор техническая спецификация	32-битный ARM Cortex M3	12 кБ	192 КБ на кристалле, 512 КБ на плате	U.FL, чип-керамика на плате	0,65 мкА	175 мА при мощности передачи 20 дБмВт	32 мА	20 дБм макс., программируемый	-106 дБм	34,2 мм × 15 мм × 2,88 мм	2015	UART и SPI	Ember's (ныне Silicon Labs ') EmberZNetPRO с MMB RapidConnect семейство прошивок
NXP	JN5168-001-M00 Техническая спецификация	JN5168 Техническая спецификация	32 МГц 32-битный RISC	32 КБ	256 КБ	на борту	0,15 мкА	15 мА	17 мА	2,5 дБм	-95 дБм	16 мм × 30 мм	2013	UART, SPI	Стек JenNet Стек ZigBee
	JN5168-001-M03 Техническая спецификация					Соединитель U.FL
	JN5168-001-M05 Техническая спецификация					Соединитель U.FL		35 мА	22 мА	9,5 дБм	-96 дБм	16 мм x 30 мм
	JN5168-001-M06 Техническая спецификация					Соединитель U.FL		175 мА	22 мА	22 дБм	-100 дБм
Системы управления данными	VersaNode 210 техническая спецификация	MC13224V техническая спецификация	32-битный ARM7	96 кБ	128 кБ	Разъем MMCX	15 мкА	60 мА	21 мА	10 дБм	-98 дБм	20 мм × 25 мм	2009	UART, SPI	Системы управления данными ISA100.11a
Panasonic	PAN4555 техническая спецификация	MC1321x техническая спецификация	8-битный MC9S08GT HC08	4 кБ	60 кБ	ВЧ выход или керамическая антенна	0,25 мкА, 1,9 мкА, 36 мкА, 1,6 мА	36,5 мА	37 мА	–4 дБм, 0 дБм	–92 дБм	12,2 мм × 16,4 мм × 2,2 мм	2008	UART, SPI	Freescale Beestack Стек SNAP Synapse
	PAN4561 брошюра	MC13213 техническая спецификация				SMD RF выход, керамическая антенна или U.FL	1,6 мА, 50 мкА, 16 мкА, 2 мкА	202 мА	45 мА	20 дБм	–105 дБм	35 мм × 15 мм	Январь 2009 г.	UART, I²C
	PAN4570 техническая спецификация	Ember (теперь Silicon Labs) EM250 информационный бюллетень техническая спецификация	16 бит 12 МГц RISC	5 кБ	128 КБ		1 мкА, 1,5 мкА	35,5 мА, 41,5 мА, 28 мА	35,5 мА, 37,5 мА	3 дБм, 5 дБм, –32 дБм	–97 дБм	26,5 мм × 20 мм × 2,8 мм	2006	UART, SPI, I²C	Ember ZNet Стек
Радиокрафт	RC2200 техническая спецификация	Техасские инструменты CC2420 техническая спецификация опечатка	8 бит ATmega128	4 кБ	128 КБ	интегрированный, Разъем MMCX или RF на контактном разъеме	23 мкА, 1,3 мкА	27 мА	30 мА	0 дБм	-94 дБм	16,5 мм × 29,2 мм × 3,5 мм	2008	UART, SPI, JTAG, Интернет-провайдер	Z-стек Texas Instruments или любой третьей стороной Стек ZigBee
	RC2201 техническая спецификация			8 кБ			1,3 мкА
	RC2202 техническая спецификация			2 кБ	32 КБ			23 мА	26 мА
	RC2204 техническая спецификация			4 кБ	64 кБ		23 мкА, 1,3 мкА	27 мА	30 мА
	RC2201HP техническая спецификация		8 бит ATmega1281	8 кБ	128 КБ	встроенный или контактный разъем RF	40 мкА, 2 мкА	140 мА	28 мА	17 дБм	-92 дБм	16,5 мм × 35,6 мм × 3,5 мм	Январь 2008 г.
	RC2300 техническая спецификация	Техасские инструменты CC2430 (CC2431 для местоположения вариант двигателя) техническая спецификация опечатка	8-битный 8051				300 мкА, 0,9 мкА, 0,6 мкА	27 мА	27 мА	0 дБм		12,7 мм × 25,4 мм × 2,5 мм	Июль 2008 г.	UART, SPI, фирменный серийный номер интерфейс отладки
	RC2301 техническая спецификация
	RC2302 техническая спецификация				32 КБ
	RC2304 техническая спецификация				64 КБ
РФ монолитный	ZMN2405 техническая спецификация	Техасские инструменты CC2430 техническая спецификация опечатка	8-битный 8051	8 кБ	128 КБ	RFIO площадка	3 мкА	28 мА	27 мА	0 дБм	-92 дБм	30,5 мм × 21,2 мм	2008	UART, SPI,	Стек ZigBee, стандартный модуль приложения RFM CSM
	ZMN2430 техническая спецификация											25 мм × 20,3 мм
	ZMN2430A техническая спецификация					встроенный				–2 дБм	–90 дБм	25 мм × 26,9 мм
	ZMN2405HP техническая спецификация					RFIO площадка		130 мА	33 мА	17 дБм	-95 дБм	40,6 мм × 21,2 мм
	ZMN2405HPA техническая спецификация					встроенный				15 дБм		47 мм × 21,2 мм
	ZMN2430HP техническая спецификация					RFIO площадка				17 дБм		30,48 мм × 25 мм
	ZMN2430HPA техническая спецификация					встроенный				15 дБм		36,83 мм × 25 мм
Radios, Inc.	MXR-EM20 техническая спецификация	Уголь 2420 техническая спецификация	8 бит ATmega128L	4 кБ	128 кБ	RF на контакте	20 мкА	17,4 мА	19,7 мА	0 дБм	–94 дБм	25,4 мм × 18,4 мм	Октябрь 2005	SPI	Стек ZigBee
Синапс	SM220UF1 техническая спецификация	ATmega128RFA1 техническая спецификация	8 бит ATmega	16 кБ	128 КБ	Антенна на печатной плате и разъем U.FL	0,4 мкА	20 дБмВт: 150 мА 6 дБм: 55 мА	22 мА	20 дБм	–103 дБм	29,8 мм × 19 мм	2013	UART, SPI, I²C	Стек SNAP Synapse
Talon Communications	Оазис резюме техническая спецификация	NXP (ранее Freescale) KW22D512V техническая спецификация	Кортекс-М4	64 кБ	512 кБ	U.FL, MMCX или граничное подключение к внешней трассировке PIFA	4 мкА	111 мА	24 мА	20 дБм	-108 дБм	25 мм × 20 мм × 2,7 мм	Фев 2015	JTAG, UART, I²C, АЦП, SPI, GPIO, ШИМ, USB	ZigBee PRO Нить SMAC
	Sierra MangOH IoT техническая спецификация					RP-SMA, чип						45 мм × 22,3 мм × 2,7 мм	Май 2016	JTAG, UART, SPI, GPIO, USB
ООО Телегезис	ETRX2 брошюра техническая спецификация	Ember (теперь Silicon Labs) EM250 информационный бюллетень техническая спецификация	16 бит 12 МГц RISC	5 кБ	128 КБ	интегрированный, Соединитель U.FL или прокладка 50 Ом	1 мкА, 1,5 мкА	35,5 мА, 41,5 мА, 28 мА	35,5 мА, 37,5 мА	3 дБм, 5 дБм	−94 дБм, −95 дБм, −98 дБм, -99 дБм	37,75 мм × 20,45 мм	2008	SIF, UART, I²C, SPI	Ember ZNet Стек
	ETRX2-PA брошюра техническая спецификация						0,8 мкА, 1,5 мкА, 3 мкА, 3,5 мкА	56 мА, 63 мА, 106 мА, 120 мА, 121 мА	37 мА	0 дБм, 10 дБм, 18,5 дБм, 17,5 дБм	−92 дБм, −93 дБм, −96 дБм, −97 дБм	37,75 мм × 20,5 мм	2009
	ETRX2USB брошюра техническая спецификация					интегрированный	32 мА, 27 мА, 26 мА	55 мА, 62 мА	62 мА	3 дБм, 18 дБм			2008	SIF
	ETRX351 брошюра техническая спецификация	Silicon Labs (бывший Ember) EM351 информационный бюллетень[постоянная мертвая ссылка ] техническая спецификация[постоянная мертвая ссылка ]	32-битный ARM Cortex -M3 Процессор	12 кБ	128 кБ	Встроенная чип-антенна или коаксиальный разъем U.FL	<1 мкА	31 мА	22 мА	8 дБм	−102 дБм	25 мм × 19 мм	2011
	ETRX357 брошюра техническая спецификация	Silicon Labs (бывший Ember) EM357 информационный бюллетень[постоянная мертвая ссылка ] техническая спецификация[постоянная мертвая ссылка ]			192 кБ
Sena Technologies	ProBee-ZE10 Краткое описание продукта техническая спецификация	Ember (теперь Silicon Labs) EM250 информационный бюллетень техническая спецификация	16 бит 12 МГц RISC	5 кБ	128 кБ	Встроенный чип, разъем U.FL, разъем RPSMA	≤ 2 мкА	190 мА	45 мА	20 дБм	–102 дБм	51,7 мм × 23,0 мм × 11,15 мм	2010 Октябрь	UART
	ProBee-ZE20S DIP / SMD Краткое описание продукта[постоянная мертвая ссылка ] техническая спецификация	Ember (теперь Silicon Labs) EM357 информационный бюллетень[постоянная мертвая ссылка ] техническая спецификация[постоянная мертвая ссылка ]	32-битный ARM Cortex -M3 Процессор	12 кБ	192 кБ	Интегрированный чип, Соединитель U.FL, Разъем RPSMA	<1 мкА	33 мА	28 мА	8 дБм	-100 дБм / макс. -102 дБм	Размер SMD: 31,6 мм × 18,6 мм, размер DIP 32,8 мм × 21,0 мм	2011 Октябрь

Список приобретений компании ZigBee

• 2016, апрель - Cypress приобретает IoT Business Broadcom
• 2016, январь - Silicon Labs приобретает Telegesis
• 2016, январь - Microchip приобретает Atmel
• 2015, декабрь - NXP приобретает Freescale Semiconductor
• 2012, июль - Мурата приобретает РФ
• 2012, май - Silicon Labs приобретает Ember
• 2011, декабрь - Linear Technology приобретает Dust Networks
• 2010, июль - NXP приобретает Jennic
• 2009, февраль - Atmel приобретает Meshnetics
• 2008, ноябрь - Telit приобретает технологию One RF
• 2007, август - Texas Instruments приобретает Integrated Circuit Designs.
• 2006, январь - Texas Instruments приобретает Chipcon (намерение объявлено в 2005–10, но сделка завершена 24 января 2006 г.)
• 2005, январь - Chipcon приобретает Figure 8

Другие компании, производящие готовые к использованию модули 802.15.4

Ниже приводится список компаний, производящих модули, которые еще не добавлены в таблицу.

• Адаптивные сетевые решения (Чипсет Atmel на 900 МГц)
• Air Micro (Набор микросхем RadioPulse)
• Develco
• Продукты Develco
• Joymax (Чипсет Jennic)
• LS Research ProFLEX01, SiFLEX02
• Merlin Wireless (Чипсет Ember)
• Spectec (Чипсет TI)
• Synapse Wireless
• Телит (Набор микросхем TI, TinyOne 2400MC, ZE50-2.4, ZE60-2.4)
• UConnect (Набор микросхем TI)
• ZMDI (Чипсет ZMDI на 900 МГц)

Рекомендации

1. «Разработка кода XBee / XBee-PRO» (PDF). Digi. Получено 15 ноября 2011.