LGA 775 - LGA 775

LGA 775
Разъем LGA 775 T.jpg
ТипLGA
Форм-факторы чипаФлип-чип наземная сетка
Контакты775
ФСБ протоколAGTL +
ФСБ частота133 МГц (533 МТ / с)
200 МГц (800 МТ / с)
266 МГц (1066 МТ / с)
333 МГц (1333 МТ / с)
400 МГц (1600 МТ / с)
Размеры процессора1,47 × 1,47 дюйма (37,5 мм)[1]
ПроцессоровIntel Pentium 4 (2,60 - 3,80 ГГц)
Intel Celeron D (2,53 - 3,60 ГГц)
Intel Pentium 4 Extreme Edition
(3,20 - 3,73 ГГц)
Intel Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц)
Pentium Extreme Edition
(3,20 - 3,73 ГГц)
Двухъядерный Pentium (1,40 - 3,33 ГГц)
Intel Core 2 Duo (1,60 - 3,33 ГГц)
Intel Core 2 Quad (2,33 - 3,00 ГГц)
Intel Core 2 Extreme (2,66 - 3,20 ГГц)
Intel Xeon (1,86–3,40 ГГц)
Intel Celeron (1,60 - 2,40 ГГц)
ПредшественникРозетка 478
ПреемникLGA 1156 (настольные компьютеры и младшие серверы)
LGA 1366 (настольные компьютеры высокого класса и некоторые серверы низкого уровня)
Эта статья является частью Сокет процессора серии

LGA 775 (наземная сетка 775), также известный как Розетка Т, является Intel рабочий стол Сокет процессора. В отличие от более ранних распространенных сокетов ЦП, таких как его предшественник Розетка 478 LGA 775 не имеет отверстий для гнезда; вместо этого он имеет 775 выступающих штифтов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессор (ЦПУ).[2]

Сокет имел необычно долгий срок службы - 7 лет, пока последние поддерживающие его процессоры не прекратили производство в 2011 году.

Сокет был заменен LGA 1156 (Разъем H) ​​и LGA 1366 (Socket B) розетки.








Процессоры PLGA775

(некоторые из перечисленных здесь процессоров могут не работать с новыми наборами микросхем на базе Intel)

  • Pentium 4
  • Pentium 4 HT
  • Pentium 4 HT Extreme Edition
  • Pentium D
  • Celeron / Celeron D
  • Pentium Dual Core
  • Pentium Extreme Edition

Дизайн радиатора

Для LGA 775 расстояние между отверстиями под винты радиатора составляет 72 мм. Такие радиаторы не взаимозаменяемы с радиаторами для розеток с расстоянием 75 мм, таких как LGA 1156, 1155, 1150, 1151.

Чипсеты

Intel

Чипсеты Pentium 4

  • i845GV
  • GE
  • i848P
  • i865G
  • GV
  • P / PE
  • i910GL
  • i915G
  • GL / GV
  • P / PL
  • i925X / XE

Чипсеты Core 2

Лейкпорт: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ P
Broadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975X
Bearlake: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38
Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS

  • SiS 649
  • 649FX
  • 655
  • 656
  • 656FX
  • 662
  • 671
  • 671FX
  • 671DX
  • 672

ЧЕРЕЗ

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

ATI

ATI Radeon Xpress 200 / ATI Radeon Xpress 1250 / ATI CrossFire Xpress 3200

NVIDIA

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

Источники:[3]


LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных компьютеров, для которого сторонние компании производили чипсеты. Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, практика позже также была принята компанией Intel. AMD когда они впервые запустили APU в 2011 году (Разъем AM3 + процессоры, также впервые выпущенные в 2011 году, обычно были в паре с чипсетами AMD, но некоторые материнские платы, использующие чипсеты сторонних производителей, также производились, обычно с чипсетами Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранних Разъем AM3 дизайн).

Улучшение отвода тепла

Intel Core 2 Duo E7500 2,93 ГГц установлен в разъем LGA 775

Усилие от загрузочной пластины гарантирует, что процессор полностью выровнен, обеспечивая оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатор или блок холодной воды, закрепленный на верхней части ЦП, чтобы отводить тепло, выделяемое ЦП. Этот разъем также представляет новый метод подключения интерфейса отвода тепла к поверхности чипа и материнской платы. В LGA 775 интерфейс отвода тепла подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках, по сравнению с двумя подключениями у Socket 370 и четырехточечным подключением «раскладушка» у Розетка 478.

Это было сделано для того, чтобы избежать предполагаемой опасности выпадения радиаторов / вентиляторов готовых компьютеров при транспортировке. Было объявлено, что LGA 775 имеет лучшие характеристики рассеивания тепла, чем Socket 478, который он был разработан для замены, но процессоры с ядром Prescott (в их ранних воплощениях) работали намного сильнее, чем предыдущее ядро ​​Northwood. Pentium 4 Процессоры, и это изначально нейтрализовало преимущества лучшей теплоотдачи.

Однако современные Ядро 2 процессоры работают при гораздо более низких температурах, чем процессоры Prescott, которые они заменили.

В процессорах с более низким TDP и тактовой частотой использовалось только соединение Thermal Interface Compound между кристаллом и встроенным теплоотводом (IHS), в то время как процессоры с более высоким TDP и тактовой частотой передают кристалл, припаянный непосредственно к IHS, что позволяет улучшить передачу тепла между процессором и встроенный теплоотвод.

LGA 775 Пределы механической нагрузки

Контактные точки LGA 775 на нижней стороне Pentium 4 Прескотт ЦПУ

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые не должны превышаться при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Место расположенияДинамическийСтатический
IHS Поверхность756 N (170 фунтж ) (77 КП )311 Н (70 фунтовж) (31 кп)

Переход на упаковку LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки Розетка 478 процессоров, но они больше, чем Розетка 370, Розетка 423 и Розетка А процессоры, которые были хрупкими. Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

Совместимость с LGA 775

Совместимость весьма различна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные NetBurst Процессоры Pentium 4 и Celeron с частотой системной шины 533/800 МТ / с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры на базе Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм Core. Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Возможности виртуализации

Ядро 2 и другие LGA 775 процессоры могут выполнять виртуализацию, но требует только использования VMware Workstation 12 (или другие эквиваленты), и это несовместимо с новыми версиями VMware Workstation. Это произошло из-за отсутствия на процессорах Intel VT-x с EPT (расширенная таблица страниц) или просто известного как SLAT (преобразование адресов второго уровня). Intel VT-x с EPT был введен на более новой, Микроархитектура Nehalem.

Чтобы проверить, поддерживает ли ваш процессор виртуальную машину, кликните сюда. Рекомендуемые требования для ВМ

  • Процессор Pentium серии E или процессор Core 2
  • (Двухъядерный или четырехъядерный) 2 ГГц или выше
  • VMWare Workstation 9 или VMWare Player 7[4]
  • 1 ГБ видеопамяти (отлично подходит для одной виртуальной машины)
  • 4 ГБ + видеопамяти необходимо только при запуске нескольких экземпляров виртуальных машин.
  • 2 ГБ ОЗУ или больше (чем больше памяти, тем выше производительность).
  • Материнская плата и BIOS, поддерживающие Intel VT-x

Образец спецификации

Материнская плата ECS G31T-M7 Rev.1 или Rev.7 (набор микросхем G31 Express)

GeForce GT 520

4 ГБ DDR2-800 МГц

Core 2 Duo E8400

SSD - Windows 10 Pro

Важный : Использование одноядерного процессора для Pentium 4 или виртуальной машины может не обеспечить полную производительность.


Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ «Техническое описание Intel Pentium 4» (PDF). Архивировано из оригинал (PDF) 24 февраля 2008 г.
  2. ^ "Новый тип разъема P4 LGA 775 (разъем T)". asisupport.com. Архивировано из оригинал 13 декабря 2007 г.. Получено 2007-03-14.
  3. ^ "ASRock> Серия материнских плат". ASRock. Архивировано из оригинал 15 марта 2015 г.. Получено 15 марта 2015.
  4. ^ "Загрузите VMware Player 7 здесь".

внешняя ссылка