Склеивание - Adhesive bonding

Склеивание (также называемый склеиванием или склеиванием) описывает соединение пластин техника с нанесением промежуточного слоя для соединения подложек из разных материалов. Эти полученные соединения могут быть растворимыми или нерастворимыми.[1] Коммерчески доступный клей может быть органическим или неорганическим и наносится на одну или обе поверхности подложки. Клеи, особенно хорошо зарекомендовавшие себя СУ-8, и бензоциклобутен (BCB), специализируются на производстве MEMS или электронных компонентов.[2]

Процедура обеспечивает склеивание при температуре от 1000 ° C до комнатной.[1] Наиболее важными параметрами процесса для достижения высокой прочности сцепления являются:[3]

  • клейкий материал
  • Толщина покрытия
  • температура склеивания
  • время обработки
  • давление в камере
  • давление инструмента

Адгезионное соединение имеет преимущество относительно низкой температуры соединения, а также отсутствия электрического напряжения и тока. Поскольку пластины не находятся в прямом контакте, эта процедура позволяет использовать различные подложки, например кремний, стекло, металлы и другие полупроводниковые материалы. Недостатком является то, что небольшие структуры становятся шире во время формирования рисунка, что затрудняет получение точного промежуточного слоя с жестким контролем размеров.[3] Кроме того, возможность коррозии из-за выделяющихся газов, термической нестабильности и проникновения влаги ограничивает надежность процесса склеивания.[4] Еще один недостаток - отсутствие возможности герметичной инкапсуляции из-за более высокой проницаемости для молекул газа и воды при использовании органических клеев.[5]

Обзор

Адгезионное соединение с органическими материалами, например BCB или SU-8, имеет простые технологические свойства и способность образовывать микроструктуры с высоким соотношением сторон. Процедура связывания основана на реакции полимеризации органических молекул с образованием длинных полимерных цепей во время отжига. Эта реакция сшивки приводит к образованию BCB и SU-8 в твердом полимерном слое.[3]

Промежуточный слой наносится навинчиванием, напылением, трафаретной печатью, тиснением, дозированием или блочной печатью на одну или две поверхности подложки. Толщина клеевого слоя зависит от вязкости, скорости вращения и прилагаемого давления инструмента. Процедурные этапы клеевого соединения делятся на следующие:[1]

  1. Очистка и предварительная обработка поверхностей подложек
  2. Нанесение клея, растворителя или других промежуточных слоев
  3. Контакт с субстратами
  4. Промежуточный слой твердения

Наиболее распространенные клеи - это полимеры, которые позволяют соединять различные материалы при температурах ≤ 200 ° C.[5] Благодаря этим низким температурам процесса металлические электроды, электроника и различные микроструктуры могут быть интегрированы на пластине. Структурирование полимеров, а также создание полостей над подвижными элементами возможно с помощью фотолитографии или сухого травления.[5]

Условия твердения зависят от используемых материалов. Возможно затвердевание клеев:[1]

  • при комнатной температуре
  • через циклы нагрева
  • используя ультрафиолетовый свет
  • применяя давление

Подготовка поверхности пластмасс

Чтобы создать желаемую поверхность для склеивания пластмасс, есть три основных требования: слабый пограничный слой данного материала должен быть удален или химически модифицирован для создания прочного пограничного слоя; то поверхностная энергия адгезива должен быть выше, чем у клей для блага смачивание; и профиль поверхности может быть улучшен для обеспечения механической блокировки. Выполнение одного из этих основных требований улучшит сцепление; однако наиболее желательная поверхность будет включать все три требования. Существуют многочисленные методы, помогающие получить желаемую поверхность для склеивания.[6]

Обезжиривание

При подготовке поверхности к склеиванию необходимо удалить все масляные и жировые загрязнения, чтобы образовалась прочная связь. Хотя поверхность может показаться чистой, все же важно использовать процесс обезжиривания.[7] Перед проведением процесса обезжиривания необходимо проверить совместимость растворитель необходимо учитывать использование и клей, чтобы предотвратить необратимое повреждение поверхности или детали.[7]

Обезжиривание паром

Одним из методов обезжиривания является обезжиривание паром, при котором клей погружается в растворитель. При удалении из растворителя пары конденсируются на поверхности адгезива и растворяют любые загрязнения, которые существовали. Затем эти загрязнения стекают с клейкой ленты вместе со сконденсированными парами.[8]

Вместо парового обезжиривания

Другой метод обезжиривания требует смоченной в растворителе ткани или тряпки, с помощью которой можно протереть поверхность склеиваемого материала и удалить загрязнения.[8] Важно, чтобы все остатки растворителей были удалены, чтобы не было вредного воздействия на адгезионное соединение.[7]

После процесса обезжиривания

После обезжиривания хорошим тестом для определения чистоты поверхности является использование капли воды. Если капля растекается по поверхности, низкий угол контакта и была достигнута хорошая смачиваемость, что означает, что поверхность чистая и готова к нанесению клея. Если капля вздымается или сохраняет форму, процесс обезжиривания следует повторить.[7]

Истирание

Обработка поверхности напильником

В целом, абразивная обработка превосходит другие методы подготовки поверхности благодаря тому, что ее легко выполнять и она не приводит к значительному количеству отходов.[8] Чтобы подготовить клей к приклеиванию, поверхность можно отшлифовать или отшлифовать. пескоструйная обработка абразивным материалом для придания шероховатости поверхности и удаления рыхлого материала.[9][8] Шероховатые поверхности обеспечивают более прочное соединение, поскольку они имеют увеличенную площадь поверхности для приклеивания клея по сравнению с относительно гладкой поверхностью.[7] Кроме того, придание шероховатости поверхности также увеличивает механическое сцепление.[6] После истирания клей всегда следует протирать растворителем или водным раствором моющего средства для очистки поверхности от любых масел и рыхлого материала, а затем сушить. После завершения этого процесса можно наносить клей.[9]

Пилинг-слой

Для отрывного слоя тонкий тканый кусок материала прикладывается к адгезиву во время изготовления.[9] Поскольку материал тканый, при удалении он оставляет искривленную поверхность, что улучшает сцепление за счет механического сцепления.[6] Перед склеиванием тканый материал защищает поверхность адгезива от загрязнений. Когда клей готов к нанесению, материал можно снять, оставив шероховатую и чистую поверхность для приклеивания.[9]

Лечение коронным разрядом

Обработка коронным разрядом (CDT) обычно используется для улучшения адгезии чернил или покрытий на пластиковых пленках.[6] В CDT электрод подключен к источнику высокого напряжения. Пленка движется по ролику, покрытому диэлектрическим слоем и заземленному. При приложении напряжения электрический разряд вызывает ионизацию воздуха, и плазма сформирован.[10] При этом поверхность пленки окисляется, улучшая смачивание и адгезию.[6] Кроме того, разряд реагирует с молекулами адгезива с образованием свободных радикалов, которые вступают в реакцию с кислородом и в конечном итоге образуют полярные группы, которые увеличивают поверхностную энергию адгезива.[7] Другой способ, которым CDT улучшает склеивание, - это придание шершавости адгезиву за счет удаления аморфных участков поверхности, что увеличивает площадь поверхности и улучшает адгезионное соединение.[7] В зависимости от типа адгезива, который лечится с помощью CDT, время лечения может отличаться. Для некоторых адгезивов может потребоваться более длительное время обработки для достижения той же поверхностной энергии.[7]

Обработка пламенем

Синее окислительное пламя

При обработке пламенем смесь газа и воздуха используется для создания пламени, которое проходит по поверхности склеиваемого материала.[8] Возникающее пламя должно быть окислительным, чтобы обеспечить эффективное лечение. Это означает, что пламя синего цвета.[7] Обработка пламенем может быть выполнена с использованием установки, аналогичной CDT, в которой пластиковая пленка перемещается по ролику, а пламя контактирует с ним. Помимо более сложных методов, обработка пламенем может производиться вручную с использованием горелки. Однако добиться равномерной и устойчивой обработки поверхности труднее. [6] После завершения обработки пламенем деталь можно осторожно очистить водой и высушить на воздухе, что предотвратит образование избытка оксидов.[8] Контроль во время обработки пламенем имеет решающее значение. Слишком большая обработка приведет к разрушению пластика, что приведет к плохой адгезии. Слишком небольшая обработка не изменит поверхность в достаточной степени и также приведет к плохой адгезии.[7] Дополнительным аспектом обработки пламенем, который необходимо учитывать, является возможная деформация прикрепляемого элемента. Точный контроль пламени предотвратит это.[8]

Плазменная обработка

Плазма - это газ, возбуждаемый электрической энергией, и содержащий примерно равную плотность положительно и отрицательно заряженных ионов.[8][6] Взаимодействие электронов и ионов в плазме с поверхностью окисляет поверхность и образует свободные радикалы.[6] Окисление поверхности удаляет нежелательные загрязнения и улучшает адгезию.[8] Помимо удаления загрязнений, плазменная обработка также вводит полярные группы, которые увеличивают поверхностную энергию адгезива.[7] Плазменная обработка может привести к образованию адгезионных соединений в четыре раза прочнее, чем у химически или механически обработанных адгезивов.[7] Как правило, плазменная обработка нечасто используется в промышленности, поскольку ее необходимо проводить при давлении ниже атмосферного. Это создает дорогостоящий и менее рентабельный процесс.[6]

Химическая обработка

Смачивание поверхности капли воды.

Химическая обработка используется для изменения состава и структуры поверхности адгезива и часто используется в дополнение к обезжириванию и абразивному истиранию, чтобы максимизировать прочность адгезионного соединения.[8] В дополнение к этому они увеличивают вероятность возникновения других сил сцепления, таких как водород, диполь и ван дер Ваальс соединение между клеем и клеем.[8] На поверхность адгезива можно наносить химические растворы, чтобы очистить или изменить поверхность адгезива, в зависимости от используемого химического вещества. Растворители используются для простой очистки поверхностей от любых загрязнений или мусора. Они не увеличивают поверхностную энергию адгезива.[6] Чтобы модифицировать поверхность адгезива, можно использовать кислотные растворы для травления и окисления поверхности. Эти растворы необходимо тщательно готовить, чтобы обеспечить хорошую прочность сцепления.[8] Эти процедуры можно сделать более эффективными, увеличив время и температуру нанесения. Однако слишком продолжительное время может привести к образованию избыточных продуктов реакции, что может ухудшить характеристики склеивания между клеем и адгезивом.[7] Как и в случае с другими методами подготовки поверхности, хорошим тестом для обеспечения хорошей химической обработки является нанесение капли воды на поверхность клея. Если капля расплющивается или растекается, это означает, что поверхность адгезива имеет хорошую смачиваемость и должна обеспечивать хорошее сцепление.[8] Последнее соображение при использовании химической обработки - это безопасность. Химические вещества, используемые при лечении, могут быть опасны для здоровья человека, и перед использованием паспорт безопасности материала для конкретного химического вещества следует указать.[8]

Лечение ультрафиолетовым излучением

Ультрафиолетовое (УФ) излучение играет роль во многих видах обработки поверхности, включая некоторые из вышеупомянутых видов обработки, хотя оно может и не быть доминирующим фактором. Примером УФ-обработки, где УФ-излучение является основным фактором, влияющим на подготовку поверхности, является использование эксимерных лазеров. Эксимерные лазеры обладают чрезвычайно высокой энергией и используются для создания импульсов излучения. Когда лазер соприкасается с поверхностью клея, он удаляет слой материала, тем самым очищая поверхность. Кроме того, если обработка лазером УФ-излучением выполняется в присутствии воздуха, поверхность адгезива может окисляться, улучшая таким образом поверхностную энергию. Наконец, импульсы излучения можно использовать для создания определенных рисунков поверхности, которые увеличивают площадь поверхности и улучшают сцепление.[6]

СУ-8

Обзор

СУ-8 - трехкомпонентный УФ-чувствительный негативный фоторезист на основе эпоксидной смолы,[11] гамма-бутиролактон и соль триарилсульфония. Су-8 полимеризуется при температуре около 100 ° C и стабилен при температуре до 150 ° C. Этот полимерный клей является КМОП-структурой, биосовместим и обладает превосходными электрическими, механическими и текучими свойствами. Он также обладает высокой плотностью сшивки, высокой химической стойкостью и высокой термостойкостью. Вязкость зависит от смеси с растворителем для разной толщины слоя (от 1,5 до 500 мкм). При использовании многослойного покрытия достигается толщина слоя до 1 мм. Литографическое структурирование основано на фотоинициаторе триалий-сульфоний, который выделяет кислоту Льюиса во время УФ-излучения. Эта кислота действует как катализатор полимеризации. Связь молекул активируется на разных этапах отжига, так называемом постэкспозиционном обжиге (peb).[5] Использование SU-8 позволяет добиться высокой прочности сцепления. Кроме того, плоскостность основания, чистота помещения и смачиваемость поверхности являются важными факторами для достижения хороших результатов склеивания.[12]

Процедурные шаги

Схема процесса склеивания [3]

Стандартный процесс (сравните с рисунком «Схема процесса соединения») состоит из нанесения SU-8 на верхнюю пластину путем навинчивания или напыления тонких слоев (от 3 до 100 мкм).

Затем применяется структурирование фоторезиста с использованием прямого УФ-излучения, но может быть также достигнуто с помощью глубокого реактивного ионного травления (DRIE). При нанесении покрытия и структурировании SU-8 необходимо учитывать этапы отпуска до и после экспонирования. Из-за напряжения термического слоя существует риск образования трещин. При нанесении покрытия на фоторезист необходимо избегать образования пустот из-за неоднородности толщины слоя. Толщина клеевого слоя должна быть больше, чем дефект плоскостности пластины, чтобы обеспечить хороший контакт.[3]Процедурные шаги, основанные на типичном примере:

  • Очистка верхней вафли
  • Термическое окисление
  • Обезвоживание
  • Спиновая окраска СУ-8
  • Софтбейк
    • 120 с в 65 ° C
    • От 300 сек до 95 ° C
    • Охлаждение
  • Экспозиция от 165 до 200​мДж⁄см3
  • Запекание после экспонирования
    • От 2 до 120 мин при 50 до 120 ° C
    • до комнатной температуры
  • время отдыха
  • разработка
  • полоскание и сухой отжим
  • выпекать при температуре от 50 до 150 ° C от 5 до 120 мин
Поперечное СЭМ фото склеенных пластин СУ-8 [3]

Для неплоских поверхностей пластин или отдельно стоящих структур центрифугирование не является очень успешным методом осаждения SU-8. В результате спрей в основном используется для структурированных пластин.[12] Склеивание происходит при температуре полимеризации СУ-8 примерно 100 ° C.

Мягкая выпечка позволяет, чтобы высокое остаточное содержание растворителя сводило к минимуму внутреннее напряжение и улучшает сшивание. Слой SU-8 формируется с использованием мягкого контактного экспонирования с последующим запеканием после экспонирования. Неоткрытый SU-8 удаляется путем погружения, например, в воду. ацетат метилового эфира пропиленгликоля (PGMEA).[13]

Обеспечение склеивания без пустот и однородной толщины слоя SU-8 по поверхности пластины очень важно (сравните с фотографией поперечного сечения).[5]

Чтобы обеспечить хороший контакт пары пластин, во время соединения прикладывается постоянное давление от 2,5 до 4,5 бар.[3]

Рамки должны быть выше значения неравномерности пластины, поскольку дефекты обычно вызваны кривизной пластины.[3] Достижимая прочность на сдвиг пары склеенных пластин составляет от 18 до 25 МПа.[12]

Примеры

Склеивание с использованием SU-8 применимо к технологии упаковки нулевого уровня для недорогой упаковки MEMS. Металлические вводы могут использоваться для электрического соединения с насадочными элементами через клеевой слой.[13] Также биомедицинские и микрожидкостные устройства изготавливаются на основе адгезионного слоя SU-8, а также микрожидкостных каналов, подвижных микромеханических компонентов, оптических волноводов и компонентов UV-LIGA.[14]

Бензоциклобутен (BCB)

Обзор

Схема процесса сухого травления и технологии соединения светочувствительных пластин BCB.[15]

Бензоциклобутен (БЦБ) - углеводород, широко используемый в электронике.[16] BCB существует в виде сухого травления и светочувствительной версии, каждая из которых требует различных процедурных шагов для структурирования (сравните технологический процесс BCB).[17]

Во время отверждения выделяется лишь небольшое количество побочных продуктов, что обеспечивает склеивание без пустот. Этот полимер обеспечивает очень прочные связи и отличную химическую стойкость к многочисленным кислотам, щелочам и растворителям. BCB более чем на 90% прозрачен для видимого света, что позволяет использовать его для оптических приложений MEMS.[16]

По сравнению с другими полимерами BCB имеет низкую диэлектрическую проницаемость и диэлектрические потери.[18] Полимеризация BCB происходит при температуре от 250 до 300 ° C и стабильна до 350 ° C. Использование BCB не обеспечивает достаточной герметичности закрытых полостей для МЭМС.[19]

Процедурные шаги

Процедура сухого травления BCB:

  1. Уборка
  2. Поставка усилителя адгезии
  3. Высыхание грунтовки
  4. Осаждение BCB
  5. Фоточувствительный BCB
    1. Экспозиция и развитие
  6. Сухое травление BCB
    1. Предварительное отверждение / мягкое отверждение
    2. Формирование рисунка слоя BCB литографией и сухим травлением
  7. Склеивание при определенной температуре, атмосферном давлении в течение определенного времени
  8. После отверждения / твердого отверждения с образованием твердого мономерного слоя BCB

Пластины можно очистить с помощью H2О2 + H2ТАК4 или кислородная плазма. Очищенные пластины ополаскивают деионизированной водой и сушат при повышенной температуре, например. От 100 до 200 ° C в течение 120 мин.[17]

Усилитель адгезии определенной толщины наносится на пластину путем центрифугирования или контактной печати для улучшения прочности склеивания. Покрытие распылением предпочтительнее, когда клей наносится на свободно стоящие конструкции.[19]

Поперечный разрез пары склеенных пластин с шириной промежуточного слоя 100 мкм.[3]

Затем слой BCB наносят центрифугированием или распылением, обычно толщиной от 1 до 50 мкм, на ту же пластину. Для предотвращения того, чтобы узорчатый слой имел более низкую прочность связи, чем слой без узора, из-за сшивки полимера, перед склеиванием применяется этап мягкого отверждения.[20] Предварительное отверждение BCB происходит в течение нескольких минут на горячей плите при определенной температуре ≤ 300 ° C. Мягкое отверждение предотвращает образование пузырьков и свободных участков[21] а также искажение клеевого слоя при сжатии для повышения точности совмещения.[22] Степень полимеризации не должна превышать 50%, чтобы она была достаточно прочной, чтобы ее можно было нарисовать, и при этом достаточно адгезивной для приклеивания.[20]

Если BCB твердо запечен (намного больше 50%), он теряет свои адгезивные свойства и приводит к увеличению количества пустот. Но также, если температура мягкого отверждения превышает 210 ° C, клей затвердевает слишком сильно, поэтому материал становится недостаточно мягким и липким для достижения высокой прочности склеивания.[15]

Подложки с промежуточным слоем прижимаются друг к другу с последующим отверждением, в результате получается соединение.[4] Процесс постпекания применяется при температуре 180–320 ° C в течение 30–240 мин, обычно в определенной атмосфере или вакууме в камере склеивания. Это необходимо для жесткого лечения BCB. Вакуум предотвращает попадание воздуха в зону контакта и откачивает газы из остаточных растворителей, выделяющих газ во время отжига. Температура и время отверждения меняются, поэтому при более высокой температуре время отверждения может быть уменьшено за счет более быстрого сшивания.[16] Конечная толщина связующего слоя зависит от толщины отвержденного BCB, скорости прядения и скорости усадки.[15]

Примеры

Адгезионное соединение с использованием промежуточного слоя BCB является возможным методом упаковки и герметизации устройств MEMS, а также пластин структурированного Si. Его использование предназначено для приложений, не требующих герметичного уплотнения, например, для зеркальных матриц MOEMS, ВЧ-переключателей MEMS и перестраиваемых конденсаторов. Соединение BCB используется при изготовлении каналов для жидкостных устройств, для переноса выступающих поверхностных структур, а также для пластин контроллера CMOS и встроенных микроактюаторов SMA.

Технические характеристики

Материалы

Субстрат:

  • Si
  • SiO2
  • Стекло

Промежуточный слой:

  • Клей
Температура
  • СУ-8: 100 - 120 ° С
  • BCB: 200 - 250 ° С
Преимущества
  • широкий ассортимент клея для МЭМС и электронных компонентов
  • возможность использования в вакууме или различных атмосферных газах
  • простой и недорогой процесс
  • низкая температура склеивания ≤ 200 ° C
  • отсутствие электрического напряжения и тока
  • применимо к различным материалам вафель
  • компенсация неровностей и загрязнений поверхности
  • совместимость интегральных схем (IC)
  • отличная химическая стойкость
  • высокая прозрачность
Недостатки
  • проникновение влаги
  • большой разброс зазора между пластинами
  • отсутствие герметичных уплотнений с органическими материалами
  • ограниченная долговременная стабильность в суровых условиях
  • ограниченная температурная стабильность
  • относительно низкая прочность сцепления
Исследования
  • соединение с жертвенным слоем PDMS

Рекомендации

  1. ^ а б c d Wiemer, M .; Frömel, J .; Гесснер, Т. (2003). "Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden". В W. Dötzel (ред.). 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. 6. С. 178–188.
  2. ^ Гесснер, Т .; Отто, Т .; Wiemer, M .; Фромель, Дж. (2005). «Соединение пластин в микромеханике и микроэлектронике - обзор». Мир электронной упаковки и системной интеграции. С. 307–313.
  3. ^ а б c d е ж грамм час я Wiemer, M .; Jia, C .; Töpper, M .; Хаук, К. (2006). «Склеивание пластин с BCB и SU-8 для упаковки MEMS». Конференция по технологиям интеграции электронных систем. 1-я конференция по технологиям интеграции электронных систем, 2006 г.. 1. С. 1401–1405. Дои:10.1109 / ESTC.2006.280194. ISBN  1-4244-0552-1.
  4. ^ а б Вольфенбюттель, Р. Ф. (1997). «Низкотемпературное промежуточное соединение пластин Au-Si; эвтектическое или силицидное соединение». Датчики и исполнительные механизмы A: физические. 62 (1–3). С. 680–686. Дои:10.1016 / S0924-4247 (97) 01550-1.
  5. ^ а б c d е Reuter, D .; Frömel, J .; Schwenzer, G .; Bertz, A .; Гесснер, Т. (октябрь 2003 г.). "Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen". В W. Dötzel (ред.). 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik. 6. Technische Universität Chemnitz. С. 90–94.
  6. ^ а б c d е ж грамм час я j k Поций, Альфонс (2012). Адгезия и клеевые технологии. Цинциннати: публикации Hanser. ISBN  978-1-56990-511-1.
  7. ^ а б c d е ж грамм час я j k л м Эбнесаджад, Сина; Эбнесаджад, Сайрус Ф. (2014). Обработка поверхности материалов для адгезионного склеивания (2-е изд.). Кидлингтон, Оксфорд: Уильям Эндрю. ISBN  9780323264358. OCLC  871691428.
  8. ^ а б c d е ж грамм час я j k л м п Эбнесаджад, Сина (2011). Справочник по клеям и подготовке поверхности: технологии, применение и производство. Амстердам: Уильям Эндрю / Эльзевир. ISBN  9781437744613. OCLC  755779919.
  9. ^ а б c d Wegman, Raymond F .; Ван Твиск, Джеймс (2013). Методы подготовки поверхности для склеивания (2-е изд.). Уильям Эндрю. ISBN  9781455731268. OCLC  819636705.
  10. ^ Чан СМ. (1999) Обработка поверхности полипропилена коронным разрядом и пламенем. В: Karger-Kocsis J. (eds) Полипропилен. Серия «Наука и технология полимеров», том 2. Springer, Dordrecht
  11. ^ "Эпоксидная смола". Получено 11 июн 2015.
  12. ^ а б c Ю., Л .; Tay, F.E.H .; Xu, G .; Chen, B .; Аврам, М .; Илиеску, К. (2006). «Адгезионное соединение с СУ-8 на уровне пластины для микрофлюидных устройств». Journal of Physics: Серия конференций. 34 (1). п. 776.
  13. ^ а б Мурильо, G .; Дэвис, З. Дж .; Keller, S .; Abadal, G .; Agusti, J .; Cagliani, A .; Noeth, N .; Boisen, A .; Барниол, Н. (2010). «Новая вакуумная упаковка для МЭМС-устройств на основе СУ-8». Микроэлектронная инженерия. 87 (5–8). С. 1173–1176. Дои:10.1016 / j.mee.2009.12.048.
  14. ^ Patel, J. N .; Каминская, Б .; Gray, B.L .; Гейтс, Б. Д. (2008). «PDMS как жертвенный субстрат для биомедицинских и микрофлюидных приложений на основе SU-8». Журнал микромеханики и микротехники. 18 (9). п. 095028.
  15. ^ а б c Oberhammer, J .; Niklaus, F .; Стемме, Г. (2003). «Селективная адгезия на уровне пластин бензоциклобутеном для изготовления полостей». Датчики и исполнительные механизмы A: физические. 105 (3). С. 297–304. Дои:10.1016 / S0924-4247 (03) 00202-4.
  16. ^ а б c Niklaus, F .; Andersson, H .; Enoksson, P .; Стемме, Г. (2001). «Низкотемпературное сплошное склеивание структурированных пластин». Датчики и исполнительные механизмы A: физические. 92 (1–3). С. 235–241. Дои:10.1016 / S0924-4247 (01) 00568-4.
  17. ^ а б Christiaens, I .; Roelkens, G .; De Mesel, K .; van Thourhout, D .; Баец, Р. (2005). «Тонкопленочные устройства, изготовленные с бензоциклобутеновым клеевым соединением пластин». Журнал технологии световых волн. 23 (2). С. 517–523. Дои:10.1109 / JLT.2004.841783.
  18. ^ Töpper, M .; Lopper, C .; Зошке, К .; Щерпинский, К .; Fritzsch, T .; Дитрих, Л .; Lutz, M .; Ehrmann, O .; Райхл, Х. BCB - Тонкопленочный полимер для усовершенствованной упаковки на уровне пластин и приложений MEMS (отчет). Фраунгофера IZM и TU Berlin. С. 292–298.
  19. ^ а б Oberhammer, J .; Niklaus, F .; Стемме, Г. (2004). «Герметизация клеевых устройств на уровне пластины». Датчики и исполнительные механизмы A: физические. 110 (1–3). С. 407–412. Дои:10.1016 / j.sna.2003.06.003.
  20. ^ а б Oberhammer, J .; Стемме, Г. (2004). «Контактная печать для повышения прочности склеивания упаковок с нулевым уровнем склеивания с рисунком. 17-я Международная конференция IEEE по микроэлектромеханическим системам (МЭМС). С. 713–716. Дои:10.1109 / MEMS.2004.1290684.
  21. ^ Niklaus, F .; Enoksson, P .; Kalvesten, E .; Стемме, Г. (2000). «Безпустотное полное склеивание вафли». 13-я ежегодная международная конференция по микроэлектромеханическим системам (МЭМС). С. 247–252. Дои:10.1109 / MEMSYS.2000.838524.
  22. ^ Фарренс, С. (2008). "Технологии и стратегии соединения пластин для трехмерных ИС". In Tan, C. S .; Gutmann, R.J .; Рейф, Л. Р. (ред.). Технологический процесс ИС 3-D уровня вафли. Интегральные схемы и системы. Springer США. С. 49–85. Дои:10.1007/978-0-387-76534-1.