Заливка (электроника) - Potting (electronics)

Маленький трансформатор залит эпоксидной смолой. Поверхность, видимая справа, образована заливочным компаундом, залитым в пластиковую коробку.

В электроника, заливка представляет собой процесс заполнения всего электронного узла твердым или гелеобразным составом для высоковольтных сборок за счет исключения газовых явлений, таких как коронный разряд, для устойчивости к ударам и вибрации, а также для защиты от воды, влаги или коррозионных агентов. Термореактивный пластмассы или гели силиконового каучука часто используются, хотя эпоксидная смола смолы также очень распространены.[1] Многие предприятия рекомендуют использовать герметик для защиты чувствительных электронных компонентов от ударов, вибрации и ослабления проводов.[2]

В процессе заливки электронный блок помещается в форму (т.е. «горшок»).[3]), который затем заполняется изолирующим жидким компаундом, который затвердевает и надолго защищает узел. Форма может быть частью готового изделия и может выполнять функции экранирования или рассеивания тепла в дополнение к действию в качестве формы. Когда форма удалена, сборка в заливке описывается как литая.[4]

В качестве альтернативы на многих сборках печатных плат покрывают сборки слоем прозрачного защитное покрытие а не заливка.[5] Конформное покрытие дает большинство преимуществ заливки, оно легче и проще в проверке, тестировании и ремонте. Конформные покрытия могут наноситься в жидком или конденсированном виде из паровой фазы.

При заливке печатной платы, использующей технология поверхностного монтажа, низкий температура стеклования (Тграмм) заливочные составы, такие как полиуретан или же силикон может использоваться, потому что высокий Tграмм заливочные массы могут нарушить паяные связи через усталость припоя потому что при затвердевании при более высокой температуре покрытие затем сжимается как твердое тело в большей части диапазона температур, развивая, таким образом, большую силу.[6]

Смотрите также

Рекомендации

  1. ^ Д-р Х. Панда (8 июля 2016 г.). Справочник по технологии эпоксидных смол (производственный процесс, синтез, клеи на основе эпоксидных смол и эпоксидные покрытия): процесс производства эпоксидных смол, процесс производства эпоксидных смол, изготовление эпоксидных смол, процесс производства эпоксидных смол, завод по производству эпоксидных смол, завод по производству эпоксидных смол , Завод по производству эпоксидной смолы, Производство эпоксидной смолы, Установка по производству эпоксидной смолы, Производство эпоксидной смолы, Производство эпоксидных смол в промышленности, Производство эпоксидных смол. ASIA PACIFIC BUSINESS PRESS Inc. стр. 419. ISBN  978-81-7833-174-4.
  2. ^ "Hackaday". Hackaday. 2012-06-04. Получено 2018-09-04.
  3. ^ «В чем разница между заливкой и конформным покрытием?». 2016-01-22. Получено 2019-02-05.
  4. ^ Хале Ардебили, Майкл Пехт, Технологии инкапсуляции для электронных приложений, Уильям Эндрю, 2009 ISBN  0815519702, стр. 36
  5. ^ «Практика проектирования внешних генераторов малой мощности» (PDF). Получено 2018-09-04.
  6. ^ «Рекомендации по заливке растворов». Pottingsolutions.com. 2015-03-28. Получено 2018-09-04.

внешняя ссылка